半导体激光打标机的原理及适用行业

  半导体激光打标机主要由四个系统组成:光路系统,电路系统,水路系统及控制系统。光路系统主要是由红光、全反、半反、模块、Q、场镜、扩束镜、扫描等组成。电路系统主要是由控制电路(控制箱)、激光电源、Q电源、扫描电源组成。控制系统则主要是由扫描振镜、电脑、控制软件(板卡)等组成。水路系统主要由水箱、水管组成,形成一个循环的水路。接下来,让我们随着岚光科技一起来了解一下半导体激光打标机的原理吧!

半导体激光打标机的适用行业:

应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

二氧化碳激光打标机

半导体激光打标机的原理

  半导体激光打标机的原理之CO2激光打标机性能特点:

1、激光功率大,能适用于多种非金属产品进行雕刻。

2、打标精度高、速度快 、雕刻深浅随意控制。

3、标记清晰,不易磨损,雕刻及切割效率高、环保、节能。

4、无耗材、加工成本低廉--激光器运行寿命高达20000-30000小时 。

5、按预定的轨迹作用于工件表面,使工作表面气化实现标刻效果。

6、利用10.64um的激光束通过扩束、聚焦、最后通过控制振镜的偏转.

7、最先进的光路优化设计及独有图形路径优化技术,加上激光器独有超脉冲功能,令切割速度更迅速。

8、光束模式好,系统性能稳定,免维护,适合大批量、多品种、高速度、高精度连续生产的工业加工现场。

半导体激光打标机的原理之紫外激光打标机特点:

紫外激光加工过程称为“光蚀”效应,“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。非常适用于精细加工,聚光极小,又没有热影响,对周边没有影响,适合更加精细的加工,运用的加工的材料也更多。

半导体激光打标机的原理及适用行业

半导体激光打标机的原理

  半导体激光打标机的原理之光纤激光打标机性能特点:

1、采用一体化整体结构,配备自动调焦系统,操作过程人性化。

2、打标软件功能强大,可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件;支持 PLT、PCX、DXF、BMP等,可直接使用SHX、TTF字库;支持自动编码、打印序列号、 批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等

3、使用原装进口隔离器保护光纤激光器窗口,增强稳定性和激光器寿命。

4、加工速度快,是传统打标机的2-3倍。

5、无需进行任 护, 使用寿命长,体积小、适用于恶劣环境工作。

6、光束质量比传统的固体激光打标机好很多,为基模(TEM00)输出,聚焦光斑直径不到20um。发散角是半导体泵浦激光器的1/4,特别适用于精细、精密打标。

7、电光转换效率高,整机耗电不到500W,是灯泵浦固体激光打标机的1/10,大大节省 能耗支出。

以上是岚光科技给网友们介绍的半导体激光打标机的原理及适用行业,有需要购进半导体激光打标机的网友们不妨直接联系专业的岚光科技。

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