光纤激光打标机进行微加工的新进展

为什么光纤激光打标更适合金属微加工，毋庸置疑的事实是，在各种行业的应用中，尤其是在医疗，汽车和电子行业中，所需的组件越来越小。市场正在使用新的微加工技术，包括具有优异光束质量的先进微加工技术，以达到与传统机加工技术相似的加工结果，但是加工方法更便宜，更快，更灵活。光纤技术的成本可以比传统加工技术便宜两到三倍。寻求降低制造成本同时满足小型化工艺挑战的批量制造商可以使用单模光纤打标机，以在包括钢，镍，钛，硅，铝和铜在内的各种材料上获得出色的加工效果。考虑更换EDM设备的制造商，以及在采用新工艺时可能考虑切换到532nm和355nm的制造商，可以考虑使用光纤

激光打标机微细加工：仅查看结果，无详细信息

微加工是指使用标准的加工操作（例如钻孔，切割，划线和切槽）来制作非常小的特征。

实际上，没有正式的尺寸标准来确定何时进行微加工，但是一个很好的经验法则是，如果没有辅助观察工具的帮助，这些功能将无法被看到，或者您只能看到结果，但是看不到 细节。换句话说，您可能不知道如何处理材料才能达到特定的处理效果。例如，如果您在一块铜上钻一个50μm的孔，您只会看到光，但看不到光穿过的孔的大小。

光纤激光打标机：正确的微加工工具

在熟练的操作员手中，使用光纤激光打标机进行微加工的新进展可以创造出所需的功能。这种方法的主要优点是光纤激光打标机比传统的微加工设备便宜两到三倍。成功的小尺寸微加工不仅需要正确的工具，而且还需要知道如何使用工具才能达到预期的结果，同时还要考虑材料去除的质量和速度。

例如，Miyachi America近推出的LMF2000-SM单模光纤激光打标机的特点是独特的参数和控制这些参数的能力，可实现小尺寸特征的微加工和出色的材料去除速度。LMF2000-SM光纤激光打标机具有极高的光束质量，并且可以产生直径低至20μm的聚焦点，因此特别适合对各种材料（包括氧化铝，硅，铜和铝箔）进行划线和切割。此外，使用具有不同脉冲宽度和峰值功率特性的可选脉冲宽度波形可以调整特征表面去除速度和处理质量。

与传统的Q开关激光器（提供固定的脉冲宽度/峰值功率设置）相比，独立控制脉冲宽度和峰值功率具有明显的控制优势和工艺可调性。快速移动的扫描头也是系统的关键部分，它需要以适当的可重复性和准确性提供足够的高速运动。光纤激光微加工技术可用于多种应用，例如选择性去除阻焊层，对太阳能电池进行划线和钻孔，在医用低碳钢管和流体流量控制系统中钻孔不锈钢以及用于快速零件原型制造切割厚度为0。金属可达02英寸。

光纤激光打标机VS。其他微加工技术

单模光纤激光打标机可以替代更昂贵的微加工技术，包括EDM设备或532nm和355nm Nd：YVO4激光器。

图1显示了光纤激光打标机可以代替EDM机。

左图显示了使用光纤激光打标机在直径为200μm的钢板上钻出直径为150μm的孔。孔公差为±10μm，不需要后处理。光纤激光打标机仅使用EDM设备所需时间的50％，就可以实现少的碎屑和严格的孔径公差处理。此外，由于激光打标机提供了XY工作区，因此可以在一次加载操作中完成多个零件，这与EDM设备不同（除非在运动设备上进行额外投资）。

这一优势使光纤激光打标机的投资回报（ROI）更具吸引力。如图1所示，还可以加工困难的材料，例如片材和箔，可以加工厚度仅为50μm的铜箔