激光打标机技术如 手机SIM卡槽应用

手机早已成为人们日常生活中的必不可少的贴身物品。一部智能手机,能够实现即时通讯,拍照,使用APP,玩游戏甚至支付 等全都功能。而你知道吗?“激光”作为一种先进的加工技术,在手机制造过程中发挥了举足轻重的作用。

使用手机过程中SIM卡是必不可少的一项,没有它手机无法连接网络运营商进行通信服务,它也是网络运营商对我们进行身份识别别的证件。近十年来,SIM卡的演变也成为技术进步的一个缩影。

手机越变体积,SIM卡却越来越小,第一代的SIM卡有IC卡大小,而Nano-SIM卡只有指甲盖大小,其目的就是省出更多的机箱空间。伴随着SIM卡的演变,为了使小卡能与标准接口适配,卡槽也应运而生。就在这小小的卡槽里,也遍布着激光技术的身影。

 SIM卡不锈钢打白

部分手机卡槽上会打上品牌徽标或其他标记以区别不同的SIM卡,这个过程会在光纤激光打标机在不锈钢卡槽上打出纯白的标识。通过控制激光的能量,使不锈钢表面仅仅能够产生一点点的熔化,而在任何有害的大气氧化发生之前已经固化,这样便能产生稳定而又美观的白色标识。

激光打标机技术如何在手机SIM卡槽应用

  推荐型号:通用型光纤激光打标机

采用国际高品质的光纤激光器,打标效果完美!能在产品表面标记出用户要求的各种精细复杂图案,适用于超精细打标。
该设备能够进行点阵,矢量的各种单线字体打印,可打印字母,数字,汉字,图标,符号,一维条码,二维条码,日期时间,流水号,随机号,实时可变标识以及其他文字,可充分适用3C产品个性订制及流水线生产。

SIM卡槽焊接

激光焊接以可聚焦的激光束作为焊接能量,当高强度激光照射在被焊接材料表面上时,部分光能将被材料吸收而转变成热能,使材料熔化,从而达到焊接的目的。采用激光焊接热影响区小,热变形小,焊缝质量高。

推荐型号:光纤激光振镜焊接机

聚焦光斑直径小,保障了焊接的功率密度和加工范围,特别适合铜合金,镍合金,不锈钢等材料的精密激光焊接。

SIM卡槽打孔

激光打孔技术运用已久,相较于传统的加工方式,激光打孔速度快,效率高,经济效益好,可以大的深径比,适用材料广泛。激光打孔在手机应用中或用于PCB板打孔,外壳听筒及天线打孔,耳机打孔等,具有效率高,成本低,变形小,适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200个多个零部件,其加工制造技术可算是当令脆性穿透的生产制造技术之一。

推荐型号:光纤激光切割机

针对蓝宝石,陶瓷,硅,金属等材料,利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域广泛。

随着微电子工业的技术进步和人们对手机个性化的追求,精细的激光加工技术将在手机制造中发挥越来越重要的作用。同时,激光同时推动其他微电子制造相关行业的发展。

 

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